出处
《印制电路资讯》
2003年第2期26-42,共17页
Printed Circuit Board Information
同被引文献4
-
1陈健.高密系统PCB如何面对CAF风险[J].印制电路信息,2009,0(S1):363-370. 被引量：4
-
2蔡积庆.PWB设计制造工艺和基材对耐CAF影响的评估[J].印制电路信息,2003(6):9-14. 被引量：6
-
3翟青霞,姜雪飞,李学明,彭卫红.解析CAF失效机理及分析方法[J].印制电路信息,2013,21(5):21-24. 被引量：4
-
4林金堵,吴梅珠.离子迁移的机理、危害和对策[J].印制电路信息,2014,22(2):48-50. 被引量：6
引证文献3
-
1聂昕,汪洋,莫云绮,何为.印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策[J].印制电路信息,2008,16(7):45-47. 被引量：2
-
2胡梦海,陈蓓.印制线路板CAF失效研究[J].印制电路信息,2012,20(4):79-83. 被引量：9
-
3钟文清,黄贤权,常会勇,王俊.印制电路板的导电阳极丝检测与预防[J].印制电路信息,2019,27(7):56-59. 被引量：5
二级引证文献13
-
1刘昊,桂来来,任尧儒.高速材料与FR4材料混压CAF失效原因分析[J].印制电路信息,2024,32(S01):319-324.
-
2李安安,周小霍,常会勇,黄贤权.金属化孔的可靠性测试与失效分析方法研究[J].印制电路信息,2022,30(S01):21-27.
-
3李安安,黄贤权,王俊.CAF可靠性问题失效分析方法研究[J].印制电路信息,2021,29(S02):168-174. 被引量：2
-
4翟青霞,姜雪飞,李学明,彭卫红.解析CAF失效机理及分析方法[J].印制电路信息,2013,21(5):21-24. 被引量：4
-
5胡梦海,陈蓓.内层半固化片选择对PCB耐CAF性能的影响[J].印制电路信息,2013,21(5):31-35.
-
6何广举.液晶电视CAF失效实例分析和预防[J].电视技术,2015,39(3):50-52. 被引量：1
-
7陈岱江,唐文强.银离子迁移对DCS系统卡件寻址机制影响分析及对策[J].自动化应用,2017(9):76-78. 被引量：3
-
8陈庆国,晋晓峰,陈苑明,何为.印制电路板耐CAF测试研究[J].印制电路信息,2019,27(12):35-38. 被引量：3
-
9张俊杰,罗海春.用粗纱玻纤布覆铜板生产小埋孔HDI板引起CAF的探讨[J].印制电路信息,2022,30(6):50-54.
-
10杨波,王水娟,方东炜.黑孔工艺对小间距PCB的CAF能力提升研究[J].印制电路资讯,2022(5):98-100.
;
