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热风整平VIA HOLE塞孔探讨

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摘要 为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,我们改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
作者 邓生荣
出处 《印制电路资讯》 2003年第2期50-53,共4页 Printed Circuit Board Information
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