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热风整平VIA HOLE塞孔探讨
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摘要
为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,我们改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
作者
邓生荣
机构地区
珠海多层线路板有限公司
出处
《印制电路资讯》
2003年第2期50-53,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
热风整平
导通孔
塞孔
阻焊
PCB
印刷电路板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
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