一种非PTFE微波多层印刷板的制造研究(下)
出处
《印制电路资讯》
2003年第2期57-60,共4页
Printed Circuit Board Information
-
1杨文.多层印刷板及相关工艺技术[J].电子制作,2001(9):43-43.
-
2杨维生.多层印制板数控钻孔工艺研究及品质控制[J].印制电路与贴装,2001(1):1-8.
-
3孙英杰,李志明.论显影垃圾对内层蚀刻余铜的影响及改善[J].印制电路信息,2013,21(S1):39-42.
-
4李海平.数控钻孔常见问题的分析与解决方法[J].印制电路信息,2005,13(8):36-39. 被引量:1
-
5林詠.多层印制板新技术——ALIVH[J].电子产品世界,1998,5(8):43-44.
-
6牧善朗,中川,登志子,高慧秀.取代黑化处理的“MEC etch Bond”[J].印制电路信息,1997,0(4):13-16. 被引量:2
-
7G.Sidney Cox,Richard A.Olson,陈克奎.最佳 干膜抗蚀剂 厚度[J].印制电路信息,2000(6):30-32.
-
8汤燕闽.复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术[J].电子信息(印制电路与贴装),2000(3):5-8.
-
9罗勇,胡君军.PCB数控钻孔编程的二次开发与应用[J].印制电路资讯,2016,0(3):97-99.
-
10杨维生.印制板数字化制造质量影响因素探析[J].电子电路与贴装,2006(6):33-36. 被引量:1
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