摘要
介绍了东索、昭和电工研制ITO靶材的主要情况，归纳了它们不同的注重点。
同被引文献73
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1王采芳,熊惟皓.空心微珠为基的铁氧体复合材料的制备与研究[J].功能材料,2004,35(z1):536-538. 被引量：6
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2李音波,李卫华,闫琳,余前春,韩志伟.ITO靶材的研究现状与发展趋势[J].功能材料,2004,35(z1):996-1000. 被引量：9
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3吕志伟,陈志飞,姚吉升.纳米ITO粉体的制备及其性能表征[J].矿冶工程,2004,24(3):70-72. 被引量：16
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4任玲玲,万立骏,白春礼.有机电致发光器件的结构、发光机理及表面工程[J].化学通报,2004,67(7):499-505. 被引量：4
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5高鸿锦.液晶显示材料产业现状及发展趋势[J].新材料产业,2004(6):48-55. 被引量：5
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6职利,周怀营.ITO薄膜的制备方法与应用[J].桂林电子工业学院学报,2004,24(6):54-57. 被引量：6
-
7朱归胜,徐华蕊,廖春图.单分散纳米氧化铟锡粉末的水热合成[J].无机材料学报,2005,20(2):479-483. 被引量：21
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8李晓杰,张越举.爆炸压实烧结ITO陶瓷靶材的实验研究[J].稀有金属材料与工程,2005,34(3):417-420. 被引量：7
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9刘建玲,赖琼琳,陈宗璋,何莉萍,杨天足,江名喜.制备工艺对纳米级铟锡氧化物(ITO)形貌和电性能的影响[J].功能材料,2005,36(4):559-562. 被引量：10
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10姜燮昌,胡勇.ITO膜透明导电玻璃的应用前景及工业化生产[J].真空,1995,32(6):1-8. 被引量：25
引证文献4
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1岳坤.高密度ITO靶材烧结方法及发展趋势[J].现代技术陶瓷,2011,32(4):20-23. 被引量：5
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2彭平,陈敬超,王鹏,陈守东.高致密ITO靶材制备工艺的研究现状和发展趋势[J].热加工工艺,2012,41(24):31-34. 被引量：12
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3王松,谢明,王塞北,杨云峰,付作鑫.高密度氧化铟锡(ITO)靶材制备工艺的研究进展[J].材料导报（纳米与新材料专辑）,2013,27(1):207-210. 被引量：13
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4杨扬.新型显示产业的ITO靶材市场探讨[J].新材料产业,2017(1):40-43. 被引量：5
二级引证文献32
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1王松,谢明,王塞北,杨云峰,付作鑫.高密度氧化铟锡(ITO)靶材制备工艺的研究进展[J].材料导报（纳米与新材料专辑）,2013,27(1):207-210. 被引量：13
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2崔诣.浅议ITO靶材的制备方法及发展趋势[J].有色矿冶,2013,29(4):36-39. 被引量：7
-
3孟雷超,赵鹏,苏兴华,艾涛,张怡.铟锡氧化物纳米粉体的制备[J].中国陶瓷,2014,50(2):6-11.
-
4陈敬超,彭平.2013年云南金属材料与加工年评[J].云南冶金,2014,43(2):71-84.
-
5杨硕,薛建强,师琳璞.极高密度ITO坯体的制备和低温、欠氧烧结研究[J].材料开发与应用,2018,33(6):68-73.
-
6周贤界,惠浩.高性能氧化物陶瓷靶材的压力注浆成型工艺及应用[J].电工材料,2015(3):34-38. 被引量：3
-
7张明杰,陈敬超,彭平,于杰,吴涛.ITO陶瓷靶材的制备方法及研究现状[J].热加工工艺,2015,44(12):35-39. 被引量：2
-
8徐小作,尹江伟,何俊涛,易娟,吴礼康.工作场所空气中铟及其化合物测定的电感耦合等离子体质谱法[J].中华劳动卫生职业病杂志,2015,33(8):632-634. 被引量：2
-
9刘志宏,谌伟,李玉虎,刘智勇.成型压力对冷等静压-烧结法制备ITO靶材中孔隙缺陷的影响[J].中国有色金属学报,2015,25(9):2435-2444. 被引量：7
-
10苏文俊,陈坚,袁振宇,袁铁锤,肖松文.烧结温度对放电等离子烧结法制备IGZO靶材的影响研究[J].矿冶工程,2016,36(1):114-116. 被引量：1
-
1昭和电工进军蓝色LED市场[J].稀土信息,2004,10(12):37-37.
-
2四川省通信管理局2009年第四次SP业务拨测情况通报[J].通信与信息技术,2010(1):34-36.
-
3贾磊.昭和电工开发耐高温(300℃)SiC半导体基板[J].无机盐工业,2016,48(10):15-15.
-
4表面平滑性出色的功率半导体用SiC外延晶圆[J].现代材料动态,2010(3):22-23.
-
5表面平滑性出色的功率半导体用SiC外延晶圆[J].硅酸盐通报,2009,28(6):1142-1142.
-
6昭和电工开发出光提取效率为40%的有机EL元件[J].现代显示,2009(8):13-13.
-
7昭和电工使用大直径蓝宝石底板生产蓝色及绿色LED[J].稀土信息,2007,13(3):12-13.
-
8其他[J].电器,2007(12).
-
9冯爱萍.关于4G对通信规划设计的挑战与机遇[J].科技风,2015(24):175-175.
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10季建平.昭和电工开始量产并销售功率半导体用6英寸SiC外延晶圆[J].半导体信息,2013(5):10-10.
