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电子封装材料现状与发展
被引量：
21
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摘要
本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。
作者
张臣
沈能珏
机构地区
中国电子材料行业协会
出处
《新材料产业》
2003年第3期5-11,共7页
Advanced Materials Industry
关键词
塑封料
陶瓷
金属
AlSiC金属基复合材料
电子封装材料
现状
发展
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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