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力捷半导体推出新型高性能模拟业务
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出处
《电子设计应用》
2003年第3期97-97,共1页
Electronic Design & Application World
关键词
高性能模拟业务
力捷半导体公司
BatteryDirect^TM技术
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
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1
力捷半导体公司推出Le5712 Dual SLIC芯片[J]
.集成电路应用,2003,20(11):40-40.
2
力捷半导体推出BatteryDirect^TM体系结构[J]
.半导体技术,2003,28(4):9-9.
3
力捷推出革命性封包最佳化运营级解决方案[J]
.中国集成电路,2004(5):22-22.
4
力捷为完善电信环境再造线路接口架构[J]
.半导体技术,2004,29(5):119-119.
5
乾纶.
创新芯片解决方案一组[J]
.现代通信,2004(6):28-29.
6
封包语音市场潜力无限[J]
.今日电子,2004(5):1-1.
电子设计应用
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