混合集成电路的Fabless之路

Royal Road of Fabless to Hybrid Integrated Circuit

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摘要 Fabless是SIC(半导体集成电路)行业中无生产线设计公司的简称。Fabless开拓出市场后(或根据市场未来的需求进行风险投资)进行产品设计,将设计的成果外包给Foundry厂家生产芯片,生产出来的芯片返回Fabless,由Fabless封装测试后独家销售。Foundry是SIC行业中芯片代工厂的简称。近几年来。

作者周立飞

机构地区中国电子元件行业协会混合集成电路分会

出处《电子元器件应用》 2003年第2期1-2,共2页 Electronic Component & Device Applications

关键词混合集成电路 Fabless公司 HIC 中国半导体行业

分类号 TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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12009年世界10大无生产线半导体供应公司[J].电子产品世界,2010,17(4):3-3.
2当务之急是帮助大陆IC设计业走向成熟[J].集成电路应用,2008(7):10-10.
3无工厂IC设计公司占据17％的市场份额[J].世界电子元器件,2005(10).
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5龚丹.GlobalFoundries:MEMS生产将从IDM向纯代工扩张[J].电子设计技术 EDN CHINA,2012,19(11):24-24.
6于寅虎.时代民芯:本土fabless公司生存样本[J].电子产品世界,2007,14(12):143-143.
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电子元器件应用

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