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纳米材料在印制电路板基材中的应用被引量：1

Application of Nanomaterials in PCB Substrates

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摘要讨论用纳米材料提高印制电路板基材耐热性的机理及应用。 Mechanism and application of improving PCB substrate thermal endurance using nanomaterials are discussed.

作者张家亮

机构地区南美覆铜板厂有限公司

出处《电子元器件应用》 2003年第3期60-62,共3页 Electronic Component & Device Applications

关键词纳米材料印制电路板基材耐热性 Printed circuit board (PCB) Nanomaterials Application Thermal endurance Substrate

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子元器件应用

2003年第3期

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