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固体界面间接触导热的分形模型 被引量:9

Fractal Model Including Constriction Resistance for Thermal Contact Conductance
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摘要 在表面分形特征的基础上 ,结合Mandelbrot-Tian(M -T)分形网络模型和经典接触导热理论 ,建立了包含接触点基体热阻和收缩热阻在内的接触导热分形模型 .在此基础上 ,分析了被传统模型所忽略的基体热阻在总热阻中所占的比例 ,对以往接触热导与载荷实验关联式中的幂指数范围 (0 .5 6~ 1.0 0 )作出了理论上的解释 。 A new fractal thermal contact conductance(TCC) model based on fractal geometry,the M-T model and classical thermal contact theory,which includes the bulk resistance and also the constriction resistance is developed.And the proportion of bulk resistance,which is ignored usually,is analyzed through the model.The results of the model explain the origins of the TCC-P(pressure) exponent range 0.56~1.00,which has been focused in a number of experimental and theoretical studies.At last,the model is validated.
作者 赵兰萍 徐烈
出处 《同济大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期296-299,共4页 Journal of Tongji University:Natural Science
关键词 接触导热 分形 收缩热阻 thermal contact conductance fractal model bulk resistance
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