期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

高温SiC基电子组件的封装

Package of High Temperature SiC-Based Electronic Components

下载PDF

导出

摘要本文介绍了一种可在500℃下操作的金厚膜金属化电气互连系统和厚膜材料基的导电芯片粘附方案,接着采用非线性有限元分析(FEA)了热机械进行评估和芯片粘附的优化.

作者李桂云

机构地区信息产业部电子第二研究所

出处《世界电子元器件》 2003年第2期60-62,共3页 Global Electronics China

关键词 SiC基封装热机械应力高温电气互连导电芯片连接

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1苏胜新,杜新纲,乔彦彬.集成电路芯片热机械应力特征研究[J].电子产品世界,2014,21(11):26-27. 被引量：2
2杨鹏飞,王彩琳.压接式GCT封装的热特性分析[J].固体电子学研究与进展,2013,33(2):199-204.
3林琳,王珺,王磊,张文奇.45nm芯片铜互连结构低k介质层热应力分析[J].半导体技术,2017,42(1):55-60. 被引量：3
4杨建生.微系统三维(3D)封装技术[J].电子与封装,2011,11(10):1-6. 被引量：4
5赵钰.一种新型的BBUL封装技术[J].混合微电子技术,2002,13(2):14-18.
6赵钰.未来微处理器的封装技术——新型无凸点叠层封装[J].电子元器件应用,2003,5(1):36-38.
7赵钰.一种新型的BBUL封装技术[J].集成电路应用,2002(11):85-88.
8刘浩吾,吴永红,丁睿,文利.光纤应变传感检测的非线性有限元分析和试验[J].光电子．激光,2003,14(5):526-528. 被引量：10
9褚卫华,陈循,陶俊勇,王考.EBGA焊点形态预测与可靠性分析[J].中国有色金属学报,2003,13(4):893-898. 被引量：6
10罗海萍,杨道国,李宇君.热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析[J].电子元件与材料,2006,25(6):64-66. 被引量：6

世界电子元器件

2003年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部