精确高速涂敷SMT贴装胶

Applying SMT Adhesives Accurately and Still Keeping Up High Speed Assembly

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摘要随着装配技术的进步,涂胶以固定组件这项简单的操作竟成为限制装配生产线产量的主要原因之一.传统的点胶过程是一种串行工序,尽管可以提高单台机器的速度,但最终实用的解决方案是在装配线上增加更多的点胶机.在竞争激烈的市场环境中,增添点胶机意味着更高的成本,并占用更多的厂房空间,因此不是一个理想的解决方案.

作者 MikeO’Hanlon

机构地区英国得可印刷机械有限公司

出处《世界电子元器件》 2003年第1期63-64,共2页 Global Electronics China

关键词 SMT 贴装胶丝网印刷网板焊膏涂敷

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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世界电子元器件

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