期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
实现BGA的良好焊接
被引量:
7
Achieve Good Welding Quality of BGA
下载PDF
职称材料
导出
摘要
随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展.BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中,并且随着μBGA和CSP的出现,SMT装配的难度愈来愈大,工艺要求也愈来愈高.由于BGA的返修难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员面前的一个课题.
作者
张征翔
机构地区
上海交通大学电子信息学院
出处
《世界电子元器件》
2003年第1期68-69,共2页
Global Electronics China
关键词
BGA
焊接
湿度敏感元件
SMT
保存
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
23
引证文献
7
二级引证文献
29
同被引文献
23
1
杨兵,刘颖.
BGA封装技术[J]
.电子与封装,2003,3(4):6-13.
被引量:23
2
Sceneryho.
SMT无铅BGA返修制程的导入[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(5):44-47.
被引量:1
3
张塍.
BGA封装技术及其返修工艺[J]
.电子工艺技术,2005,26(1):10-12.
被引量:5
4
杨建生.
成功的BGA返修[J]
.电子与封装,2005,5(2):22-26.
被引量:3
5
JeremyJessen.
AXI排除隐藏的焊点缺陷[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2005(2):39-41.
被引量:1
6
BillScheu.
热敏器件返修[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2005(2):52-53.
被引量:1
7
胡强.
BGA的返修工艺与技术[J]
.电子工艺技术,2006,27(1):19-21.
被引量:11
8
胡庚祥 钱苗根.金属学[M].上海:上海科学技术出版社,1980.113.
9
哈珀C A.电子组装制造[M].北京:科学出版社,2005.184-285.
10
[2]村上龙太.无铅焊料的开发应用动向[C].日本产业技术综合开发部报告,2002.
引证文献
7
1
张塍.
BGA封装技术及其返修工艺[J]
.电子工艺技术,2005,26(1):10-12.
被引量:5
2
胡强.
BGA的返修工艺与技术[J]
.电子工艺技术,2006,27(1):19-21.
被引量:11
3
胡强.
BGA组装技术与工艺[J]
.电子元件与材料,2006,25(6):10-12.
被引量:10
4
胡强.
一种适用于无铅BGA的返修方法[J]
.电子工艺技术,2007,28(1):14-16.
被引量:6
5
史建卫.
BGA元件组装及质量控制工艺(续)[J]
.电子工业专用设备,2009,38(9):19-24.
被引量:1
6
刘培民,崔振旗,雷淑娟.
铂金合金喷丝头失效分析[J]
.金属热处理,1999,24(10):33-35.
7
刘岚,熊承煜.
TMS320C6000系列DSPs板级设计分析[J]
.微机发展,2004,14(5):53-54.
二级引证文献
29
1
薛明阳,卫国强,黄延禄,姚健.
BGA封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证[J]
.航空制造技术,2011,0(17):75-77.
2
胡强.
BGA的返修工艺与技术[J]
.电子工艺技术,2006,27(1):19-21.
被引量:11
3
胡强.
一种适用于无铅BGA的返修方法[J]
.电子工艺技术,2007,28(1):14-16.
被引量:6
4
韩满林,赵雄明.
BGA返修工艺[J]
.电子工艺技术,2007,28(4):214-217.
被引量:18
5
杨红云.
细间距陶瓷封装柱状阵列件组装工艺[J]
.电子工艺技术,2007,28(4):221-223.
被引量:7
6
毛书勤,张松岩.
一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法[J]
.电子工艺技术,2008,29(2):87-88.
被引量:2
7
梁万雷.
BGA的无铅返修工艺[J]
.电子工艺技术,2008,29(3):139-141.
被引量:13
8
吴燕红,徐高卫,朱明华,周健,罗乐.
无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现[J]
.功能材料与器件学报,2008,14(3):580-584.
被引量:1
9
贾小平,任博成.
倒装焊器件返修工艺[J]
.电子工艺技术,2009,30(1):29-31.
被引量:2
10
陈安,孙浩.
模糊PID在BGA返修站温度控制中的应用[J]
.微计算机信息,2009,25(13):8-9.
1
李星星.
BGA元件与返修[J]
.世界电子元器件,1998(9):67-69.
2
BGA元件与返修[J]
.世界产品与技术,2001(9):54-56.
3
怎么快速有效地去胶[J]
.家电科技(手机维修天地),2005(4):60-60.
4
谭本忠.
手机的BGA元件及其焊接技术[J]
.家电维修,2003(2):28-29.
5
万灵,温殿忠,白续铎,唐祺,肖艳玲.
硅基/聚酰亚胺湿度敏感元件研究[J]
.黑龙江大学自然科学学报,2005,22(6):822-825.
被引量:5
6
姚岚,余海湖,姜德生.
一种新型光纤湿度敏感元件[J]
.传感器技术,2001,20(2):9-11.
被引量:6
7
孙良彦,邱法斌,平田光寿.
高分子电阻型湿敏元件改性研究[J]
.传感器技术,1994,13(5):10-14.
被引量:1
8
Indium公司推出Indium5.1AT无铅焊膏[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(3):31-31.
9
赵晗.
手机的BGA元件及植锡过程[J]
.家电科技(制冷空调.维修),2005(2).
10
周海文,吴孙桃,杨松鹤,吴荣华,陈议明.
聚酰亚胺电容式湿敏元件的研制[J]
.厦门大学学报(自然科学版),1997,36(4):554-557.
被引量:5
世界电子元器件
2003年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部