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实现BGA的良好焊接被引量：7

Achieve Good Welding Quality of BGA

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摘要随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展.BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中,并且随着μBGA和CSP的出现,SMT装配的难度愈来愈大,工艺要求也愈来愈高.由于BGA的返修难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员面前的一个课题.

作者张征翔

机构地区上海交通大学电子信息学院

出处《世界电子元器件》 2003年第1期68-69,共2页 Global Electronics China

关键词 BGA 焊接湿度敏感元件 SMT 保存

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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世界电子元器件

2003年第1期

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