摘要
300mm晶圆生产线必须采用新标准、新技术、新流程、新设备、新布局、新厂房和新设施等。因此,300mm晶圆向半导体设备提出了挑战。
The300mm wafer production line must adopts new standard,new technology,new tach-nological process,new equipment,new layout,new workshop and new installation.The300mm wafer challenges to the semiconductor equipment.
出处
《电子工业专用设备》
2003年第2期11-14,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing