专用集成电路/混合电路/MEMs封装生产线的初步建议和工艺报告
出处
《电子工业专用设备》
2003年第2期69-71,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
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1皮立儒,李海军.LTE异构网络部署下的移动性问题分析[J].中国新通信,2013,15(7):43-44. 被引量:5
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2通富微电:封装生产线取得新突破[J].股市动态分析,2015,0(19):36-36.
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3高铁自动控制核心器件IGBT研发成功[J].机电工程技术,2011,40(1):10-10.
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4我国自主知识产权硅基液晶显示芯片投产[J].科技与生活,2011(22):2-2.
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5刘宏,宋维军.西北地区首条晶体硅太阳电池组件封装生产线[J].青海科技,2005,12(2):9-11.
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6韩忠华,王长涛,马斌,夏兴华.半导体封装生产线工艺流程分析[J].科技广场,2010(8):147-149. 被引量:3
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7Victor.板上倒装掀起智能卡封装革命[J].半导体技术,2005,30(9):78-79. 被引量:1
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8唐科,林金朝,李国权,李杰骁,彭琦.人体局域网调制解调方式研究[J].数字通信,2013,40(3):8-10.
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9英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺[J].世界电子元器件,2005(9):99-99.
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10计算机应用[J].电子科技文摘,1999(9):135-135.