摘要
从理论和实用的角度 ,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性 ,并对相关设备作了简单的介绍。
From theory and practice,expound the feasibility of reflow technology of high dense electronic assemblies mixed pin-through-hole and SMD during large scale production,introduce the correlation equipment.
出处
《电子工艺技术》
2003年第2期59-61,66,共4页
Electronics Process Technology
关键词
通孔再流焊接
表面张力
焊膏涂覆
装联工艺
单面电路板
Pin-through-hole reflow soldering
Surface tension of melten solder
Special dispensing for solder paste Document Code:A Article ID:1001-3474(2003)02-0059-03
