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分离机碟片“中性孔”加工新方法探讨

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摘要分离机碟片"中性孔"通常用冲剪方法加工。这种传统方法投资大,周期长,难以修改,制约着分离机"多快好省"的研发计划。笔者结合近年的探索实践,首次披露了主创的一种加工新方法 :利用激光切割完成碟片"中性孔"的加工,并试图在理论上解释它的可行性。

作者黎德成

机构地区广州广重分离机械有限公司

出处《科技传播》 2013年第14期152-153,共2页 Public Communication of Science & Technology

关键词碟片中性孔激光切割

分类号 TG306 [金属学及工艺—金属压力加工]

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2013年第14期

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