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封头与筒体组对B类焊接接头超声波检测分析

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摘要 文章分析了封头与筒体组对B类焊接接头超声波检测,根据无损检测现状来看,存在条状加渣、未焊透、未熔合、裂纹等典型人工焊接缺陷。为了确定缺陷位置、大小和性质,对试件进行百分之百射线检测,并对介绍的两种评定缺陷的方法进行比较,最终采取超声波探伤方案。
作者 王文良 高原
出处 《科技传播》 2013年第24期163-163,156,共2页 Public Communication of Science & Technology
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