半导体分立器件制造工艺的可靠性研究

随着我国国民经济实力的增长,科学技术水平的提高,在大好的外部环境带动下,半导体研发、生产、制造等技术也随之得到良好的发展机会。在半导体生产制造领域不断涌现出新工艺、新技术、新器件的突破成果,呈现出快速发展的良好势头。在快速发展的现象背后必然伴随着新的技术挑战,笔者就半导体分离器件的制造工艺进行了深入研究,对工艺的可靠性加以分析,指出生产过程中影响半导体分立器可靠性的关键工艺步骤,同时提出了可以有效提高半导体分离器可靠性的相关措施,希望对我国半导体事业的发展起到积极作用。