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PCB板层设计与电磁兼容性研究
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摘要
在高速电路板设计过程中,电磁兼容性设计是一个重点,也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰,提高电磁兼容性。
作者
金佛荣
机构地区
甘肃工业职业技术学院电信学院
出处
《科技风》
2019年第21期97-97,共1页
关键词
PCB
电磁兼容性
层设计
分类号
TN03 [电子电信—物理电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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科技风
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