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金丝键合在某型微波模块中的失效分析研究
被引量：
2
Failure Analysis on Gold Wire Bonding in a Microwave Module
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摘要
微波模块中,相当一部分金丝键合可靠性失效故障是因长时间工作后键合点老化引起的。本文以某型微波模块为例,对产品金丝键合可靠性失效原因进行分析研究,并给予解决措施,在一定程度上突破了微波模块的修理瓶颈。
作者
房文
机构地区
江苏金陵机械制造总厂
出处
《航空维修与工程》
2019年第6期61-63,共3页
Aviation Maintenance & Engineering
关键词
微波模块
金丝键合
可靠性
失效
microwave module
gold wire bonding
reliability
failure
分类号
TN959.73 [电子电信—信号与信息处理]
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