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芯原为华虹NEC 0.25微米CMOS新工艺提供半导体标准设计平台
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摘要
上海华虹 NEC 电子有限公司与芯原微电子(上海)有限公司正式签订合作协议,后者将为华虹 NEC 新近开发完成的0.25微米 CMOS 工艺提供标准设计平台。为更好满足客户的需求。
出处
《中国集成电路》
2003年第46期27-27,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
华虹NEC电子有限公司
芯原微电子有限公司
CMOS
半导体标准设计平台
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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1
章从福.
芯原股份和中芯国际发布0.13μm半导体标准设计平台[J]
.半导体信息,2006,0(2):23-23.
2
部分国内外著名设计公司介绍[J]
.半导体行业,2005(3):40-44.
3
芯原发布针对和舰科技0.18与0.25微米CMOS工艺的半导体标准设计平台[J]
.集成电路应用,2005,22(4):58-58.
4
芯原微电子获得ARM多个处理器授权[J]
.电子测试(新电子),2005(11):113-113.
5
芯原为Synopsys Galaxy设计平台开发设计工具包[J]
.中国集成电路,2003(48):13-13.
6
芯原微电子获得ARM处理器授权用于SoC设计服务[J]
.单片机与嵌入式系统应用,2005,5(12):8-8.
7
芯原和中芯国际共同宣布0.13μm半导体标准设计平台正式发布[J]
.电子工业专用设备,2005,34(11):17-17.
8
芯原发布针对和舰科技工艺技术的设计平台[J]
.中国集成电路,2005(4):6-6.
9
国内要闻[J]
.中国集成电路,2005,14(12):16-19.
10
芯原发布针对中芯国际0.15μm(G/LV)工艺技术的标准单元库[J]
.电子工业专用设备,2003,32(6):43-43.
中国集成电路
2003年 第46期
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