和解——写在Intel、VIA握手言和之后

4月8日,VIA(威盛)电子宣布与Intel就目前进行中的一系列芯片组与处理器诉讼案,达成正式的和解协议。此项和解协议涵盖双方于5个国家所分别提起的11件诉讼案,共涉及27项专利争议。未来双方将可在公平对等的情况下,共同为促进市场的良性发展而努力。根据双方的协议内容。