期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

矽统推出基于K8平台的芯片组

下载PDF

导出

摘要矽统科技(SiS)推出其首颗基于AMD Hammer处理器平台的主板芯片组SiS755。该产品支持最新的Hyper Transport技术,并内建AGP 8X图形接口和SiS独有的MuTIOL(妙渠)1G南北桥连接技术,同时将兼容所有AMD Hammer处理器。

出处《集成电路应用》 2003年第2期20-20,共1页 Application of IC

关键词矽统科技公司主板芯片组 SiS755 AMDHammer处理器

分类号 TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
相关文献

1业界新闻[J].电脑自做,2003(11):5-7.
2矽统全新芯片组SiS648FX[J].电子产品世界,2003,10(06B):94-94.
3矽统：迎接笔记本计算机新狂潮[J].家庭电脑世界,2004(1):2-2.
4矽统推出芯片新品[J].通信世界,2001(1):35-35.
5全球首曝酷睿2新搭档 SIS672FX芯片组主板[J].电脑爱好者,2007(7):106-106.
6叶明颖.冲破低谷矽统一口气推出三款新产品[J].电子测试,2001(3):26-26.
7芯片组:矽统两款新主板芯片组SiS649T SiS756 矽统双雄横跨PCI-E平台[J].新电脑,2005(4):92-92.
8全能视频输入,重塑视觉新风——矽统推出采用科胜讯芯片的Xabre600 VIVO解决方案[J].计算机与网络,2003(4):7-7.
9矽统科技领先业界推出800MHz整合型芯片[J].集成电路应用,2003,20(8):43-43.
10黄拥权.K8帝国的VIA K8T800与SiS755对比解析[J].家庭电脑世界,2003(11):30-32.

集成电路应用

2003年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部