SMD器件纤维屑问题的研究

我们对小封装形式的SMD器件的纤维屑附着现象进行了调查,查明了发生的工序,分析了发生源和发生机理。我们认为产品上附着的纤维屑主要来源于生产环境中游离的纤维屑;纤维屑附着的机理是:老化板插座附带静电→插座吸附纤维屑→纤维屑转移到器件管脚。我们采取的相应改善方案是:(一)控制生产各环节的游离纤维屑发生源:(二)防止静电产生,及时释放已产生的静电。通过改善,基本控制了纤维屑的产生,大大降低了器件管脚上纤维屑的附着。提高了产品质量。