倒装芯片封装进入主流

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摘要倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯片封装并不是一种新技术,但是直到最近,倒装芯片技术一直局限于高端器件和利基(niche)市场应用。而今,倒装芯片封装的需求开始增长,因为这种技术正在广阔的应用范围内被采纳。

作者 Gregory Phipps 竞成

机构地区 Advanced Interconnect Technologies Inc

出处《中国集成电路》 2003年第44期80-82,共3页 China lntegrated Circuit

关键词倒装芯片封装热性能电性能

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2003年第44期

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