摘要
由华东交通大学胡振民高工、何国民付教授等人组成的课题组认真的开展了大量的研究工作,从硅元件的通态压降特性分析,进行了硅元件串、并联电路在不同温度下的均流系数变化试验,听取了现场检修人员在检修中的需求,研制完成的《新型硅机组均流均压试验台》,设备于1999年4月经信阳机务段验收交付使用,3年多来共测试检修TGZ3A硅机组30台,TGZ11硅机组15台,检修后的机车没有因硅机组故障造成的机破事故发生.其中TGZ3A0100Ⅰ端柜。
出处
《华东交通大学学报》
2003年第2期11-11,共1页
Journal of East China Jiaotong University