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芯片产业和半导体技术创新的新动向
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作者
杨景厚
机构地区
国际技术经济研究所
出处
《中外科技信息》
北大核心
2003年第2期9-10,共2页
关键词
芯片产业
半导体技术
技术创新
信息技术
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
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1
杨景厚.
芯片产业和半导体技术创新的新动向[J]
.国际技术经济导报,2002(10):1-6.
2
孙永杰.
高通:顺应64位趋势 把握LTE当下[J]
.通信世界,2013(27):18-18.
3
鲁义轩.
中高端4G芯片开路 看MTK如何由“性价比”转型“差异化”[J]
.通信世界,2014,0(20):20-20.
中外科技信息
2003年 第2期
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