加成法印制电路技术的试验研究和讨论

我们研究的加成法印制电路技术工艺是全板沉铜感光落样有选择地复镀加厚的半加成法和紫外光选择金属沉铜法的全加成法工艺,其突出优点是:产品结构简单,装配、调试容易(如波段开关等转换开关片)无需腐蚀或少量腐蚀,节约了腐蚀费用,减少了环境污染,简化了工序,节省材料,特别是铜节省了50％以上,减少废水处理,废品基板仍可再加工使用,降低了成本55％以上;没有侧蚀,质量保证,可达精、细、密的要求,同时进行孔金属化,有优良的可焊性;容易实现机械化。自动化生产,为电子印制电路技术提供了一个较好的工艺。 目前我国及美、英、荷、日等国几家公司都在研究加成法工艺,方法各不相同,互相竞争,还不能肯定谁占优势,本工艺独具一格,获得较好效果。