摘要
简介目前,芯片设计业正面临着一系列的挑战:系统芯片 SoC(System-on-a-Chip)已经成为 IC 业界的焦点,芯片性能越来越强,规模越来越大,开发周期越来越长,设计质量越来越难于控制,芯片设计成本越来越趋于高昂。为了解决上述问题,基于 IP(Intel-lectual Property 知识产权模块)集成的可重用设计技术得到了很大的发展,而可重用设计技术关键在于建立正确、高效、灵活的片上总线结构,构造以功能组装为基础的芯片开发模型。
出处
《中国集成电路》
2003年第47期32-39,共8页
China lntegrated Circuit