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系统芯片(SOC)与系统级封装(SIP) 被引量：1

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摘要系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。

作者王水弟蔡坚贾松良

机构地区清华大学微电子学研究所

出处《中国集成电路》 2003年第47期49-52,共4页 China lntegrated Circuit

关键词系统芯片系统级封装 SOC SIP 微电子技术工艺兼容性

分类号 TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2003年第47期

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