期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
集成电路中测概述
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在世界半导体不景气的这两年,中国半导体一如既往地快速向前发展,中芯国际、宏力、新进、士兰等半导体前道制造公司先后建成投产,安靠(Amkor)、威宇(GAPT)、泰隆(ACE Semi)等半导体后道封装测试公司也相继落成。世界半导体的目光目前都集中到了中国,中国已成为世界半导体未来增长的重点所在。半导体产业主要由设计、晶圆制造。
作者
李定学
朱建彰
机构地区
上海交通大学管理学院
蔚华集成电路(上海)有限公司
出处
《中国集成电路》
2003年第47期56-57,76,共3页
China lntegrated Circuit
关键词
集成电路
半导体
封装测试
中测工艺
探针卡
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
4
引证文献
1
二级引证文献
0
同被引文献
4
1
王金川,覃真,韩煜.
射频技术发展现状与应用[J]
.电子技术应用,2007,33(7):5-7.
被引量:6
2
康锡娥,刘珊珊.
提高集成电路中测效率的方法研究[J]
.微处理机,2010,31(3):16-17.
被引量:1
3
孙克辉,熊迁.
集成电路RFID芯片测试系统设计与实现[J]
.仪表技术与传感器,2013(11):44-46.
被引量:4
4
张慧雷,景为平.
基于FPGA的RFID晶圆并行测试系统设计[J]
.半导体技术,2015,40(11):866-871.
被引量:5
引证文献
1
1
都平,景为平.
一种低频RFID晶圆并行测试系统设计[J]
.半导体技术,2016,41(11):864-868.
1
胡雪梅,王宏颖.
微电子机械系统的发展与应用[J]
.西安航空技术高等专科学校学报,2006,24(3):25-27.
2
陈郑,段吉海,黄胜.
一种用于CMMB的可变增益LNA的设计[J]
.微电子学与计算机,2013,30(12):160-163.
中国集成电路
2003年 第47期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部