倒装(Flip Chip)封装技术

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摘要 Flip Chip是当今半导体封装领域的一大热点,它既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板和贴后键合,如引线健合和载带自动健全(TAB)FC则将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连。

作者顾靖俞宏坤

机构地区复旦大学材料科学系

出处《集成电路应用》 2003年第4期18-18,共1页 Application of IC

关键词 FLIP-CHIP 倒装封装芯片互连芯片粘接

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集成电路应用

2003年第4期

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