期刊文献+

铜基电接触复合材料的研究 被引量:2

下载PDF
导出
摘要 当前,广泛应用于低压电器中的电接触材料为银基材料。然而由于银基材料相对稀缺且成本较高,这就要求我们积极研究出一种能够替代银基材料的新的电接触材料,在降低成本的同时不影响低压电器的正常使用。基于此,笔者尝试研究铜基电接触复合材料。
作者 孙倩
出处 《门窗》 2015年第2期238-238,241,共2页 Doors & Windows
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献31

  • 1张修庆,徐祖豪,邓鉴棋,叶以富.铜基复合材料的制备方法与工艺[J].热加工工艺,2007,36(6):73-77. 被引量:22
  • 2郭铁明,季根顺,马勤,周琦,贾建刚,陈辉.弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展[J].材料导报,2007,21(7):27-31. 被引量:17
  • 3于化顺.金属基复合材料及其制备技术[M].北京:化学工业出版社,2006.140-145.
  • 4李久荣.陶瓷金属复合材料[M].第二版.北京:冶金工业出版社,2004:15.
  • 5Tjong S C, Lau K C. Abrasive wear behavior of TiBa parti- cle-reinforced copper matrix composites[J]. Mater Sci Eng A,2000,282:183.
  • 6Reddy G Chandrakanth, Rajkumar K, Sivanandam Aravin- dan. Fabrication of copper-TiC-graphite hybrid metal matrix composites through microwave processing[J]. Int J Adv Manuf Techn, 2010,48 : 645.
  • 7Hussain Zuhailawati, Othman Radzali, Long Bui Duc, et al. Synthesis of copper-niobium carbide composite powder by in situ processing 02. J Alloys Compd, 2008,464: 185.
  • 8Daoush Walid M, Lim Byung K, Mo Chan B, et al. Electri- cal and mechanical properties of carbon nanotube reinforced copper nanocomposites fabricated by electroless deposition process[J]. Mater Sci Eng A, 2009,513 514 : 247.
  • 9Zuhailawati H, Othman R, Bui D L, et al. Synthesis and characterization of in-situ copper-niobium carbide composite[J]. AIP Conference Proc, 2008,989 (1) : 241.
  • 10Kudashov D V, Baum H, Martin U, et al. Microstructure and room temperature hardening of ultra-fine-grained oxide- dispersion strengthened copper prepared by cryomilling [J]. Mater Sei Eng A, 2004,387-389 : 768.

共引文献37

同被引文献14

引证文献2

二级引证文献4

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部