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低熔点合金在微波器件电铸中的应用 被引量:1

Application of fusible alloy in electroforming of microwave device
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摘要 介绍了低熔点合金在微波器件电铸中的应用,论述了其成型原理与制造方法,给出了该技术的应用实例,低熔点合金型芯克服了铝合金型芯制作周期长、经济成本高等缺点,此方法应用于实际生产取得了良好效果,可以供同行参考。 The application of fusible alloy in the electroforming process of microwave device was presented.Its forming principle and manufacturing method were expounded,and an application example of this technology was described.The fusible alloy core avoided the shortcomings of long manufacturing cycle and high economic cost of aluminium alloy core.
作者 李武科 叶贤强 阎宏涛 LI Wu-ke;YE Xian-qiang;YAN Hong-tao(Shaanxi Key Laboratory of Antenna and Control Technology,The 39th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Xi’an Shaanxi,710065,China)
出处 《模具工业》 2019年第4期59-61,共3页 Die & Mould Industry
关键词 电铸 低熔点合金 微波器件 型芯 工艺 electroforming fusible alloy microwave device core process
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参考文献8

二级参考文献34

共引文献30

同被引文献3

引证文献1

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