量子光电子集成电路（OEIC）用材料工艺技术
出处
《红外》
CAS
1992年第3期22-26,共5页
Infrared
-
1朱瑾.集成电路用材料发展趋向[J].电子材料（机电部）,1992(5):13-18.
-
2中国第五届光纤光缆用材料技术研讨会邀请函[J].光通信,2006(3):23-23.
-
3Lehe.,RF,高国龙.光电子集成电路[J].红外,1993(7):17-20.
-
4STEPHENG.BISHOP,顾聚兴.化合物半导体微电子技术工程研究中心(四)[J].红外,1994(8):19-24.
-
5Egawa,T,黎全桃.硅衬底光电子集成电路[J].光纤通信技术,1993(5):33-37.
-
6孙志君.强劲增长的OEIC市场[J].世界电子元器件,2002(12):10-11.
-
7谭朝文.光电子集成电路进展[J].半导体光电,2000,21(A03):14-18. 被引量：2
-
8廖先炳.光电子集成电路的现状及其应用前景[J].光电子技术与信息,1991(4):1-6.
-
9朱红卫,史常忻.InP光电子集成电路接收机前端的研究进展[J].半导体情报,1997,34(4):23-25.
-
10华纪平.创出光纤光缆用材料的中国品牌[J].光通信,2006(3):10-10.
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