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高速印刷电路板设计技术研究 被引量:1

Design of High-Speed PCB
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摘要 为了解决高速印刷电路板设计中因高频辐射和边缘极值速度所产生的干扰、振铃、反射以及串扰等噪声对系统性能的损害问题,从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰等四个方面详细讨论了高速印刷电路板(PCB)的设计技术。结合实际应用给出了这些技术的实现方法和有关参数计算公式。实践表明:这些技术在高速印刷电路板的实际设计中是可行的。 To avoid the interference, ringing, reflections and crosstalk caused by high frequencies and corresponding fast edge rates in high-speed systems, the design of high-speed PCB are discussed, including the power distribution system and its effect, transmission lines and their associated design rules, crosstalk and its elimination, and electromagnetic interference. The techniques for implementation the design and the formulations for calculating the necessary parameters are given.
作者 李贵山
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期23-26,共4页 Electronic Components And Materials
关键词 PCB 电源分配 信号传输线 串扰 EMI PCBs power distribution transmission lines crosstalk EMI
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Henry W Ott. Noise Reduction Techniques in Electronic Systems [M].New York: Joho Wiley, 1988.
  • 2Clayton S Walker. Introduction to Electromagnetic Compatibility [M].New York: Joho Wiley, 1992.
  • 3Charles S Walker. Capacitance, Inductance and Crosstalk Analysis [M].Norwood: Artech House. 1990.

同被引文献2

引证文献1

二级引证文献3

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