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在工艺过程鉴定中应力引起的孔隙的定量评价

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出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第2期67-67,共1页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 应力 孔隙 电迁移 电流密度指数 亚微米铝互连
分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献
电子产品可靠性与环境试验
2003年 第2期

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