摘要
随着深亚微米(DSM)设计技术的发展和芯片设计复杂度的上升。完全专用的 SoC 系统面临新的问题和挑战,专家预测具有一定"通用"性质的系统芯片是后 SoC 时代的特征。本文在跟踪国际可重构技术的基础上,研究一种符合我国 IC 设计现状的用户可重构系统芯片,提出器件设计与应用设计分离的"片上创新应用"(Designless)概念,并从硅技术发展规律的角度论述用户可重构系统芯片对硅产业结构下一轮分工的影响。
出处
《中国集成电路》
2003年第48期5-8,4,共5页
China lntegrated Circuit
基金
国家教育部网上合作研究中心合作研究项目资助
教技司[2001]215号