微芯科技首推超薄EEPROM
出处
《电子世界》
2003年第5期81-81,共1页
Electronics World
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1微芯科技首推超薄DFN封装512K位I^2C兼容串行EEPROM[J].电子工程师,2003,29(5):13-13.
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2全新高精数字温度传感器[J].今日电子,2016,0(5):64-64.
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3盛思锐推出全新高精数字温度传感器[J].电子工业专用设备,2016,0(4):66-66.
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4微芯科技公司推出MCP799XX系列实时时钟/日历IC[J].无线电,2010(12):63-63.
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5微芯科技公司推出全新8位PIC单片机系列[J].无线电,2009(11):6-6.
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6微芯科技首推超薄DFN封装5／2K位I2G兼容串行EEPROM[J].电子质量,2003(4):133-133.
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7有电源管理及现场再编程功能的CAN单片机[J].国外电子元器件,2004(9):10-10.
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8东郭.微芯8位机节节攀升[J].电子设计应用,2003(10):95-95.
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9最新32位PIC32 MCU[J].国外电子元器件,2008(5):67-67.
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10具有I^2C接口、采用3mm^2封装的DAC[J].国外电子元器件,2005(4):79-79.
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