用于倒装芯片包封的单组分液体环氧树脂组成物
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1高通推出低功耗Wi-Fi平台[J].通信世界,2013(25):8-8.
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2环氧树脂组成物和使用它们封闭的电子元件[J].网络聚合物材料通讯,2003,2(1):10-10.
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3包文滁.注型用环氧树脂组成物[J].苯酐通讯,2000(1):45-48.
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4稳定剂[J].橡塑助剂信息,2006(1):26-27.
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5聚酯树脂及其涂料[J].涂料技术与文摘,2010,31(7):36-36.
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6包文滁.光学半导体密封用环氧树脂组成物[J].苯酐通讯,1996(3):27-30.
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7黄国超（编译）.无卤阻燃性环氧树脂组成物[J].网络聚合物材料通讯,2007,6(5):8-11.
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8固化剂[J].橡塑助剂信息,2006(1):16-18.
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9祝大同.对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(5)——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新[J].印制电路信息,2007,15(6):7-13. 被引量：9
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10QCA4002／4004平台：Wi－Fi平台[J].世界电子元器件,2013(11):28-28.
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