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关于PP和RCC名称的考虑

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作者苏松

出处《覆铜板资讯》 2003年第2期26-26,共1页 Copper Clad Laminate Information

关键词覆铜板 PP RCC CCL 印制电路板

分类号 TN04 [电子电信—物理电子学] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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覆铜板资讯

2003年第2期

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