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碳基复合材料线路板

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作者 王艾戎 龚莹
机构地区 七
出处 《覆铜板资讯》 2003年第2期27-30,共4页 Copper Clad Laminate Information
关键词 高散热线路板 印制电路板 碳基复合材料 日本CMK公司
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
覆铜板资讯
2003年 第2期

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