最终精饰：印刷电路板
-
1夏传义.化学镀在电子工业中的应用[J].电镀与涂饰,1999,18(4):42-50. 被引量：10
-
2裴春花.新型不导电电镀NCVM[J].厦门科技,2007(5):40-41. 被引量：2
-
3蔡积庆.Ni/Au产量最大化[J].印制电路信息,1999,0(8):21-24. 被引量：1
-
4蔡积庆.化学镀Ni/浸Au[J].印制电路信息,1999,0(7):30-32.
-
5《电镀与涂饰》参加第二十八届中国国际表面处理展[J].电镀与涂饰,2015,34(21):1251-1251.
-
62005年第六届中国重庆工业装备展览会[J].广东涂料与胶粘剂,2004(10):35-36.
-
7蔡积庆.印制板浸镀Sn－Pb合金[J].电镀与环保,1994,14(5):7-9. 被引量：2
-
8白蓉生.无铅焊接之表面处理[J].印制电路资讯,2004(4):39-43. 被引量：1
-
9蔡积庆.甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用[J].电镀与环保,1995,15(2):20-22. 被引量：5
-
10“第22届中国国际电子电路展览会”报道[J].电镀与涂饰,2013,32(4):81-81.
;
