国内外电子化工材料发展概况及预测
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1刘锡洹,周国芳.电子化工材料的现状及发展趋向[J].化工新型材料,1995,23(4):1-5. 被引量：1
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2刘锡洹.电子化工材料大类品种的国内外进展及展望[J].化工新型材料,1991,19(7):8-12.
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3闻芹堂,刘梅生.我国印制电路板配套用化工材料的现状及发展趋势[J].江苏化工,1998,26(4):4-8. 被引量：5
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4刘锡洹,周国芳.高性能化工新材料及其应用(五)几种电子化工材料(上)[J].化工新型材料,1998,26(8):40-41. 被引量：5
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5文曜.电子化工材料[J].中外医疗,1999,22(1):7-7.
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6刘锡洹.电子化工材料的国内外进展[J].化工科技动态,1990,6(6):5-10.
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7朱颖,张玉华.天津市电子行业配套化学品调研[J].天津化工,1991(1):23-26.
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8谭泽,黄司平,李明,黄永润,岳都元.印制线路板（PCB）用镀铜关键材料的开发及产业化[J].中国科技成果,2014(13):79-80.
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9危良才.珠三角印制板厂商共商应对原材料疯涨之策[J].覆铜板资讯,2006(3):34-34.
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10刘锡洹,周国芳.高性能化工新材料及其应用(六) 几种电子化工材料(下)[J].化工新型材料,1998,26(9):43-44. 被引量：1
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