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OCCAM并发进程通信在晶片机上的实现方式

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摘要本文从寄存器这一级剖析了OCCAM并发进程在晶片机(或多晶片机系统)中的通信方式,详细讨论了软通道和硬通道的实现机制,介绍了晶片机的通信协议,对深入了解晶片机的工作机制有所裨益。

作者郭庆平

机构地区武汉水运工程学院

出处《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 1989年第10期32-36,共5页 Computer Engineering and Applications

关键词 OCCAM语言并发进程通信晶片机

分类号 TP31 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]

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计算机工程与应用

1989年第10期

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