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低温共烧氮化铝复合材料基板的银金属化研究 被引量:5

Research of silver metalization on the surface of AlN composite based cofire at low temperature
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摘要  基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决了常见的导线球化问题。成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线。 Research on cofiring process of AlN composites base metalization was conducted systematically applying selfdeveloped silver paste based on thick film sintering theory. Three layers cofired metalized sample was obtained sucessfully after lots of problems shooting such as ball shaped shrinkage.
出处 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期338-341,348,共5页 Journal of Functional Materials
基金 国家自然科学基金重点资助项目(69836030)
关键词 多芯片组件 低温共烧 氮化铝 复合材料 银金属化 球化 银浆 布线 AlN composites Ag paste low temperature cofiring metalization ball shaped shrinkage
  • 相关文献

参考文献12

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二级参考文献6

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  • 5俞守耕,电子元件与材料,1983年,1期,41页
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共引文献12

同被引文献98

引证文献5

二级引证文献34

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