Actel提供经MSL2认证的CSP封装eX FPGA
出处
《电子测试》
2003年第6期114-114,共1页
Electronic Test
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1ACTEL付运100万基于Flash的FPGA[J].今日电子,2004(5).
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2于凌宇,冯玉萍.电子封装最新工艺技术[J].世界产品与技术,2001(8):42-45.
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3SONY EX系列单放机[J].电器制造商,2002(10):67-67.
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4采用6mm×6mm CSP封装的低功耗八DAC[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(2).
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5苇菁.CSP封装与安装技术在手机中的应用[J].世界产品与技术,2001(2):24-26.
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6Actel CC256封装[J].国外电子元器件,2004(7):52-52.
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7李蒙.日立EX—1873型彩电故障检修三例[J].家电维修,1990(11):5-6.
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8宋春岚,张政林,等.3层芯片CSP封装的前景[J].集成电路应用,2002(4):25-26.
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9Actel推出FPGA的无铅包装方案[J].世界产品与技术,2002(4):44-44.
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10朱颂春,况延香.用于手机的CSP封装和安装技术[J].集成电路通讯,2002,20(2):6-10.
