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PCB组装工艺面临的挑战

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摘要 本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发,探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战,分析了应付这种挑战的对策。
作者 樊融融
出处 《电子电路与贴装》 2003年第3期42-51,共10页 Electronics Circuit & SMT

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