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PCB组装工艺面临的挑战
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摘要
本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发,探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战,分析了应付这种挑战的对策。
作者
樊融融
出处
《电子电路与贴装》
2003年第3期42-51,共10页
Electronics Circuit & SMT
关键词
PCB
组装工艺
印刷电路板
发展趋势
BGA
CSP
无铅钎料
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
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