先进板级电路模块组装的电子设计制造集成系统技术
出处
《电子电路与贴装》
2003年第3期55-56,共2页
Electronics Circuit & SMT
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7六十五年如一日 专一威就王者——专访泰克亚太区视频业务技术营销经理沈鼐叡女士[J].数码影像时代,2011(9):95-96.
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8朱继元,周德俭.板级电路热振动耦合特性分析与研究[J].电子机械工程,2007,23(6):4-7. 被引量：5
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9陈亮,李明辉,屈胜利,朱欣志,陈怀琛.EDMI系统拟实制造软件的研究开发[J].计算机仿真,2000,17(3):39-41. 被引量：2
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