摘要
本文综述了纳米复合材料在绿色覆铜板中的应用前景,介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能,提出了纳米复合材料是覆铜板绿色化的必然选择。
出处
《电子电路与贴装》
2003年第3期8-13,共6页
Electronics Circuit & SMT
同被引文献6
-
1C S Wu,Y L Liu,Y S Chiu.Epoxy resins possessing flame retardant elements from silicon incorporated epoxy compounds cured with phosphorus or nitrogen containing curing agents[J].Polymer,2002,43:4277-4284.
-
2W J Wng,L H Peng,G H Hsiue,et al.Characterization and properties of new silicone-containing epoxy resin[J].Polymer,2000,41:6113-6122.
-
3Y L Liu,Y J Chen,W L Wei.Novel thermosetting resins based on 4-(N-maleimidophenyl)glycidylether I:preparation and characterization of monomer and cured resins[J].Polymer,2003,44:6465-6473.
-
4Y L Liu, C Y Wei, et al. Preparation and thermal Propertiesof epoxy-silica nanocomposites from nanoscale colloicdal silica [J].Polymer,2003,44: 5159-5167.
-
5Y L Liu,Y J Chen.Novel thermosetting resins based on 4-(N-maleimidophenyl)glycidylether Ⅱ:Bismaleimides and polybismaleimides[J].Polymer,2004,45:1797-1804.
-
6欧育湘,李昕.本质阻燃高聚物[J].高分子材料科学与工程,2000,16(6):1-4. 被引量:26
二级引证文献6
-
1郝志勇,李玲.印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态[J].热固性树脂,2008,23(1):45-48. 被引量:3
-
2李芝华,谢科予,任冬燕.电路板用无卤阻燃环氧树脂材料研究进展[J].中国塑料,2005,19(12):1-6. 被引量:9
-
3郝志勇,李玲.印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态[J].化工技术与开发,2008,37(3):36-40. 被引量:2
-
4辛玉军,唐军旗,曾宪平,周彪.无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展[J].绝缘材料,2013,46(6):33-35. 被引量:5
-
5刘叶,高祥森,刘文静.石墨烯/环氧树脂复合材料的阻燃机理研究[J].塑料工业,2018,46(9):18-21. 被引量:6
-
6戴晟伟,王晓蕾,张有生,杨昶旭,韩淑军,齐悦新,刘金刚.4-二甲氨基吡啶-三氟化硼络合型固化促进剂的制备及催化环氧固化影响的研究[J].中国胶粘剂,2024,33(6):61-68.
-
1张家亮.纳米复合材料对绿色覆铜板的推动[J].覆铜板资讯,2003(1):18-26.
-
2黄继东,何钟昆.浅析矿用光缆的阻燃性[J].光纤与电缆及其应用技术,2003(6):29-31.
-
3吴露.无卤环氧树脂国产化初见成效[J].印制电路资讯,2005(3):44-44.
-
4无卤环氧树脂国产化初见成效[J].电子元件与材料,2005,24(7):16-16.
-
5师剑英.绿色覆铜板的开发[J].印制电路信息,2000(11):11-12. 被引量:3
-
6Neil,Brown,Mike,Aggleton,张家亮.不含卤素的PCB层压板[J].印制电路信息,2001(2):34-36.
-
7陈正清,何丹照.环保板料PCB的制作工艺研究[J].印制电路信息,2010,18(4):7-12.
-
8谢广超,叶如龙.绿色环保塑封料EMC的研究[J].集成电路应用,2004,21(9):37-39.
-
9国内聚酰胺市场强劲增长[J].现代塑料,2008(10):6-6.
-
10张佐兰,郑茳,黄勤,陆祖宏,魏同立.MLS结构的电容-电压特性[J].材料科学进展,1992,6(1):64-67.